过低的室温会使( )。
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
查看答案
正确答案： B 答案分析：无
包含此试题的试卷：
相关的试题
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
A.元件失效率急剧增加 ，使寿命下降
B.使磁介质发脆 ，容易断裂
C.容易产生静电
D.使微电子设备内总焊点和插座的接触电阻增大
